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導致滴膠機轉接頭爆炸的原因是什么呢?

文章來源: 灌膠機人氣:2172發(fā)表時間:2021-12-10 16:44:16

轉接頭是滴膠機控制器和點膠針筒之間的轉接口,一般而言,滴膠轉接頭適用性非常好,高強度的材質可以適應生產(chǎn)因素的影響。然而在使用AB滴膠機的過程中,偶爾會出現(xiàn)轉接頭爆炸問題,造成人員事故與生產(chǎn)中止。那么,導致滴膠機轉接頭爆炸的原因是什么呢?
1、氣壓控制器

首先,滴膠機是通過氣壓控制器進行工作的,通過對空氣進行壓縮并把熱熔膠送入點膠注射器里,在對熱界面芯片封裝過程中,如果滴膠機氣壓調試不正確,會造成轉接頭爆炸現(xiàn)象出現(xiàn)。操作人員如果在點膠操作的情況下,沒有進行調整就把大量的空氣一瞬間放入,點膠轉接頭內部會應壓力積壓過大導致轉接頭爆炸現(xiàn)象出現(xiàn),所以在對產(chǎn)品進行熱熔膠封裝操作的時候,不能把氣壓輸送速度調太快,避免一瞬間氣壓過大導致機器爆炸。

2、稀釋劑

除此之外,水晶滴膠機的稀釋劑也是應該注意的問題。稀釋劑一般使用香蕉水甲酸乙酯汽油等易燃溶劑,如果在操作的時候使用稀釋劑沒有正確使用,可能會引起轉接頭爆炸和火災。所以在使用稀釋劑的時候不僅需要隔離熱源和避免陽光照射,還要安裝易爆液體的泄漏時警報儀,且使用完畢后要單獨隔離放置。稀釋劑可以融化熱熔膠,那么在對產(chǎn)品進行熱熔膠封裝過程中不能接觸到稀釋劑,否則對產(chǎn)品質量造成一定影響。使用滴膠機對工業(yè)觸摸屏點膠、熱界面芯片封裝等產(chǎn)品工作時也會需要注意這個問題。

3、熱熔膠粘性強

熱熔膠的粘性過大時,在溫度不高的情況下容易在點膠時堵住轉接頭,影響熱界面芯片封裝正常進行。如果水晶滴膠機在沒有清理的情況下就進行運作,在進行熱熔膠封裝工作時容易造成膠水堆積問題,而滴膠機轉接頭也會因為無法承受熱熔膠擠壓的過大壓力導致轉接頭爆炸。為了解決這種情況只能在機器運行的過程中,通過加熱疏通管道并在生產(chǎn)工作完成后清理剩余的熱熔膠,才不會因堵塞而造成滴膠機轉接頭爆炸現(xiàn)象。

以上就是造成滴膠機轉接頭爆炸的主要原因,希望操作人員在使用滴膠機的過程中能夠多加留意,保證自己的人身安全。
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